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LG화학, 고해상도PID 개발 완료…차세대 반도체 패키징 시장 공략 나서
홍세기 2025.09.29
[HBN뉴스 = 홍세기 기자] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 AI · 고성능 반도체 시장 공략에 나선다. 29일 LG화학에 따르면, ...

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코웨이, ‘제14회 그린패키징 공모전’ 환경부장관상 수상
홍세기 2024.12.12
[하비엔뉴스 = 홍세기 기자] 코웨이가 ‘반환 제품 회수용 패키지’로 2024년 제14회 그린패키징 공모전에서 대상인 환경부장관상을 수상했다. 그린패키징 공모전은 친환경 포장 기술 개발 장려를 목적으로 한국환경포장진흥원이 주관하고 환 ...