이날 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 아울러 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.
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| 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 최시영 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자] |
특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 국내 DSP(디자인 솔루션 파트너) 업체인 ‘가온칩스’와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 발표하고, 한국의 우수 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 DSP들과 적극 지원하겠다고 밝혔다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우 내년 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 위해 적극 지원한다는 방침이다.
삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하며, 파트너사간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히 ‘텔레칩스’ ‘어보브’ ‘리벨리온’ 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.
세이프 포럼에서는 삼성전자와 국내외 파트너들이 2.5D·3D 칩렛 설계 기술과 IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 협력을 위해 선단 공정 외에 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “AI 전력 효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공하겠다”라고 말했다.
한편 삼성전자는 앞서 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최했고, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 포럼을 개최한다는 계획이다.
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