[HBN뉴스 = 이동훈 기자] SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소인 ICE를 내재한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다고 26일 밝혔다.
ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.
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| `iHBM 설루션` 개념도 [사진=SK하이닉스] |
iHBM은 발열이 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE를 넣어 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 기술이다. D2D PHY는 HBM 베이스다이와 AI 고속 다이 간 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 물리적 연결 통로다.
SK하이닉스에 따르면 iHBM 기술은 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보할 수 있다.
생산 공정에는 Advanced MR-MUF 기반 WLP 공정이 적용된다. SK하이닉스는 해당 공정을 통해 안정적인 대량 생산이 가능하다고 설명했다.
또 고객사의 기존 SiP 환경과 설계 호환성이 높아 큰 설계 변경 없이 적용할 수 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이다. 적용 대상은 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경이다.
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