HBM4 시대 임박, 삼성전자 ′마이크론′ 추월 초읽기

엔비디아 공급망 다변화 수혜주 등극
HBM4 세대서 '성능·물량' 모두 앞서

[HBN뉴스 = 이동훈 기자] 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 구매 주문(Purchase Order)을 확보하며 글로벌 초고속 메모리 경쟁에서 한 발 앞서 나갔다. SK하이닉스와 마이크론에 이어 세 번째 공급사로 합류한 삼성전자는 단순한 신뢰 확보를 넘어, 차세대 HBM4 시대의 리더십을 예고하고 있다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 2024년 2월 HBM3E 12단 개발을 완료한 뒤, 불과 18개월 만에 엔비디아 품질 테스트를 통과했다. 초기 납품 물량은 제한적일 것으로 보이지만, 삼성전자가 1a D램을 재설계하며 구현한 성능 개선이 엔비디아의 신뢰를 얻는 데 결정적 역할을 했다.

삼성전자 서초사옥 [사진=연합뉴스]

이 소식이 전해진 직후인 19일(현지시간) 미국 마이크론(Micron) 주가는 3.65% 하락했다.

업계에서는 단기적으로는 납품 물량이 적지만, 중장기적으로 삼성전자의 HBM 공급 확대 가능성이 커지면서 경쟁사의 입지가 흔들렸다는 분석이 나온다.

김동원 KB증권 연구원 등은 마이크론 주가 하락 배경에 대해 두 가지 요인을 짚었다. 2025년보다는 2026년 엔비디아 공급망 다변화 가능성에 대한 우려, HBM4에서의 삼성전자와 경쟁사간 기술 격차다. 마이크론은 삼성전자 대비 생산능력과 성능 면에서 열위로 평가받고 있다. 특히 전력 효율과 속도 경쟁에서 불리할 것이라는 전망이 다수다.

삼성전자가 마이크론을 제치고 HBM 시장의 주도권을 쥘 수 있을지는 내년 상반기 공개가 예정된 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’이 분수령이 될 전망이다.

엔비디아는 HBM 제조사들에 데이터 처리 속도를 초당 10Gbps 이상으로 끌어올릴 것을 요청한 상태다.

삼성전자는 이미 1c D램과 4nm 파운드리 로직 다이를 적용해 11Gbps를 구현했다. 이는 현존 공급사 중 가장 높은 수치로, 엔비디아 요구 조건을 충족할 뿐 아니라 물량 확대에도 유리한 고지를 선점했다.

이는 삼성전자가 단순한 후발 주자가 아니라는 점을 입증한 대목이다. 일부 전문가들은 삼성전자가 HBM3E 12단을 통해 엔비디아 진입에 성공하며 신뢰를 확보했고, 이어지는 HBM4 세대에서는 속도·전력 효율·공급 안정성 측면 모두에서 우위를 점하며 시장 리더십을 굳힐 가능성이 크다고 평가한다.

업계 관계자는 “HBM 시장은 단순한 반도체 경쟁이 아니라 글로벌 AI 인프라 공급망의 핵심”이라며 “삼성전자의 질주는 엔비디아뿐 아니라 데이터센터, 클라우드 기업 전반에 영향을 미칠 것”이라고 말했다.