삼성전자 ′파운드리′ 반등 신호 오나...앤트로픽발 2나노 협력 가능성

앤트로픽 자체 AI칩 개발 과정서 삼성 2나노 공정 협력 후보로 거론
엔비디아 의존 낮추려는 빅테크 흐름, 삼성 "고객사 관련 확인 불가"

[HBN뉴스 = 이동훈 기자] 삼성전자 파운드리 사업이 인공지능(AI) 반도체 수주전에서 다시 주목받고 있다. 생성형 AI 서비스 ‘클로드’를 운영하는 미국 AI 기업 앤트로픽이 자체 AI칩 개발을 추진하는 과정에서 삼성전자의 2나노 파운드리 공정이 협력 후보로 거론되면서다.

2일 외신과 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 앤트로픽의 AI 반도체 생산을 위한 2나노 공정 협력 가능성을 두고 준비 작업에 들어간 것으로 알려졌다. 실제 수주 여부는 확인되지 않았으며, 삼성전자는 고객사 관련 사안에 대해 공식 확인이 어렵다는 입장이다.

삼성전자와 TSMC 간 2나노 경쟁이 어떻게 전개될 지 주목된다. [사진=삼성전자]

앤트로픽은 오픈AI와 함께 글로벌 생성형 AI 시장의 주요 기업으로 꼽힌다. 자체 AI 모델 ‘클로드’의 사용량이 확대되면서 서버 인프라와 AI 연산용 반도체 확보가 중요해진 상황이다. AI 서비스 기업들이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추고 자체 칩 개발에 나서는 흐름도 삼성 파운드리에는 기회 요인으로 작용하고 있다.

이번 협력설이 주목받는 이유는 앤트로픽이 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 주요 반도체 파트너로 언급한 데 있다. 세 회사 모두 메모리 분야에서 경쟁력을 갖고 있지만, 로직 칩 생산까지 가능한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다. 이 때문에 업계에서는 앤트로픽의 AI칩 개발 과정에서 삼성전자 파운드리 역할이 커질 수 있다는 관측이 나온다.

삼성전자 입장에서는 2나노 공정의 고객 확보가 파운드리 반등의 핵심 과제다. 글로벌 파운드리 시장은 대만 TSMC가 압도적인 점유율을 유지하고 있다. 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객을 확보한 TSMC는 3나노에 이어 2나노에서도 주도권을 이어가려 하고 있다.

삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기반 공정과 메모리 사업과의 연계를 앞세워 추격에 나서고 있다. 특히 AI칩은 높은 연산 성능과 전력 효율이 동시에 요구되는 만큼, 단순한 공정 미세화만으로 경쟁력을 설명하기 어렵다. HBM 등 고성능 메모리와 로직 칩을 묶는 첨단 패키징 기술도 중요해졌다.

삼성전자가 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 종합 반도체 기업이라는 점은 AI칩 고객사 확보에서 강점으로 평가된다. AI 반도체 수요가 모바일 중심에서 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 영역으로 확대되는 상황에서, 고객사 입장에서는 성능뿐 아니라 공급 안정성과 패키징 역량까지 함께 고려할 수밖에 없기 때문이다.

다만 실제 수주로 이어지기 위해서는 양산 안정성과 수율 검증이 필요하다. 최첨단 공정은 개발 성공보다 대량 생산에서 균일한 품질을 확보하는 것이 더 중요하다.