[HBN뉴스 = 박정수 기자] LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에서 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다.
LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 26일 밝혔다.
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| 세미콘타이완 2026에 참가하는 LG화학의 부스 조감도. [이미지=LG화학] |
세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 다루는 전시회로, 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업 등이 참여한다.
LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 부스를 마련하고 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 솔루션을 전시한다.
‘Advanced Package Zone’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 소개한다.
‘Power Package Zone’에서는 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다. AI 데이터센터용 전력반도체의 효율과 열 관리에 적용되는 소재다.
LG화학은 이번 전시회를 통해 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓힌다는 방침이다.
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