[HBN뉴스 = 이동훈 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 인공지능 인프라의 메모리 병목을 줄이기 위한 차세대 스토리지 기술을 공개했다.
SK하이닉스는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘FMS 2026’ 개막에 맞춰 고대역폭 플래시(HBF) 표준 규격을 발표했다고 밝혔다.
HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 SSD 사이에 배치되는 새로운 메모리 계층으로, HBM에 가까운 전송 속도와 낸드플래시 기반의 대용량 저장 능력을 목표로 한다.
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| 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격 이미지. [이미지=SK하이닉스] |
AI 추론과 에이전틱 AI 확산으로 처리 데이터가 늘면서 기존 HBM만으로는 용량·비용 측면 한계가 있다는 지적에 따라, SK하이닉스는 HBF가 대역폭과 용량을 동시에 확장해 메모리 병목을 완화할 수 있다고 설명했다.
이번 규격은 SK하이닉스와 샌디스크가 지난해 8월 표준화 협력을 시작하고 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.
용량은 낸드 다이 8단·16단 적층 구조 기준 최대 512GB까지 정의했고, 대역폭은 세 등급으로 나눠 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 구현하도록 규정했다.
프로세서 연결에는 개방형 칩렛 인터페이스 UCIe를 채택해 GPU·CPU 등 다양한 프로세서에 연결할 수 있는 기반을 마련했으며, 연결 인터페이스와 전기적 특성, 적층 공정 신뢰성, 패키징 지침, 소프트웨어 사용 기준 등도 표준안에 포함됐다.
규격은 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개돼, 특정 업체의 독자 규격이 아닌 업계 공동 활용을 위한 개방형 표준으로 확산한다는 구상이다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, SK하이닉스는 참여 기업을 늘려 기술 완성도와 시장 수용성을 높일 계획이다.
SK하이닉스는 FMS 2026에서 HBF를 포함한 계층형 메모리 기반 AI 인프라 전략도 소개한다. 서로 다른 속도·용량의 메모리를 하나의 체계로 연결해 데이터 처리 효율을 높이는 구조다.
차세대 낸드 제품도 공개한다. SK하이닉스는 전시 부스에서 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 선보인다. 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 들어갈 계획이다.
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