[하비엔뉴스 = 이지희 기자] 타브실리콘은 최근 한양대학교 기술지주회사로부터 시드 투자를 유치했다고 15일 밝혔다.
타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성된 오디오앰프 IC 전문기업으로, 올해 피드백 솔루션이 적용된 풀디지털 ‘클래스 디 오디오 앰프 칩’ 제품 출시를 앞두고 있다.
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| ‘타브실리콘’과 ‘한양대 기술지주회사’. [사진=타브실리콘] |
한양대 기술지주는 ▲창업기업에 대한 투자·매칭 기회 제공 ▲대학이 보유한 기술의 사업화 모델 수립 등을 영위하고 있고, 이번 투자는 투자유치 프로그램 ‘스타트업 Value-up with Investor!’의 일환으로 진행됐다.
류태하 타브실리콘 대표는 “타브실리콘의 피드백 솔루션은 출력과 입력을 나노sec 단위로 비교해 보정하는 기술을 성공적으로 개발했다”며 “풀디지털 클래스 디 오디오 앰프에서 세계 최초 피드백 솔루션을 적용한 제품을 출시할 계획이다”라고 말했다.
한편 클래스 디 오디오 앰프 IC의 세계시장 규모는 2023년 기준 약 4.18조원으로, 연평균 12.6% 성장해 오는 2030년에는 9.3조원으로 늘어날 것으로 추산된다.
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