[HBN뉴스 = 이동훈 기자] RX Japan은 자사가 개최하는 ‘NEPCON JAPAN 2026’에서 전시회 40주년을 맞아 글로벌 전자 및 자동차 업계의 주요 인사들이 참여하는 컨퍼런스 프로그램을 진행한다고 18일 밝혔다.
내달 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열리는 NEPCON JAPAN 2026은 ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘Factory Innovation Week’, ‘SMART LOGISTICS Expo’와 함께 개최되는 아시아 최대 규모의 기술 행사 중 하나로이다.
총 4개 전시회에 걸쳐 1850개의 기업이 참가할 예정이다. 이번 전시회에서 진행되는 컨퍼런스 프로그램은 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 분야의 핵심 발전을 다루는 200개 이상의 세션으로 구성된다.
21일에는 Rao Tummala(현대 전자 패키징의 ‘아버지’로 널리 알려진 인물, 조지아공과대학교 명예교수 및 인도 정부 자문)가 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry for India & World’(인도 반도체 산업의 부상: 인도와 세계를 위한 역할)를 주제로 발표하며 글로벌 반도체 공급망에서 인도의 성장하는 역할을 조명한다.
같은 날 오후에는 Ryutaro Yasuhara(TSMC Japan 3DIC R&D 센터 기술 매니저)가 ‘3DIC Technologies to Unleash AI Innovation’(AI 혁신을 위한 3DIC 기술)을 주제로 발표한다. 또한 Tarek Ibrahim(Intel Foundry 수석 프린시펄 엔지니어)은 ‘Glass Core Substrate Advanced Packaging’(유리 코어 기판 첨단 패키징)에 대한 강연을 진행할 예정이다.
22일에는 Scott Chen(ASE 중앙 개발 엔지니어링 부문 수석부사장)이 ‘Scaling AI Performance through Advanced Packaging and Power Efficiency’(첨단 패키징과 전력 효율을 통한 AI 성능 확장)를 주제로 기조연설을 진행한다. 이 세션에서는 첨단 패키징 기술이 차세대 컴퓨팅의 핵심 과제인 전력 제약을 관리하면서 AI 시스템의 성능을 향상시키는 방법을 다룬다.
또한 동시 개최되는 전시회 중 하나인 ‘AUTOMOTIVE WORLD’에서는 Toyota Motor, Honda R&D, Nissan Motor, Mazda Motor, Denso, The Linux Foundation, Renesas Electronics, Panasonic Automotive Systems 등 글로벌 자동차 및 전자 기업 전문가들이 전동화, 자율주행, 파워 디바이스 기술에 초점을 맞춘 전문 세션이 열릴 예정이다. 이러한 세션들은 NEPCON JAPAN의 반도체 패키징 및 센서 통합에 대한 초점을 보완하며, 모빌리티와 전자 산업을 변화시키는 기술에 대한 종합적인 시각을 제공한다.
해외 참관객들의 컨퍼런스 청강 편의를 위해 RX Japan은 모든 컨퍼런스 세션에 AI 기반 실시간 번역 시스템을 도입한다. 이 시스템을 통해 다양한 국가/지역의 청강자들이 기술 콘텐츠와 네트워킹 기회에 적극적으로 참여할 수 있도록 지원한다.
RX Japan은 관련 전시회를 동시 개최함으로써 관련 산업 전문가들을 위한 단일 통합 플랫폼을 만든다. 참관객들은 전자, 자동차, 제조, 물류에 걸친 다양한 솔루션을 탐색할 수 있으며, 이를 통해 시간을 절약하고 네트워킹 기회를 확대하며 비즈니스 성장을 가속화할 수 있는 솔루션에 직접 접근할 수 있다.
‘NEPCON JAPAN 2026’ 참관 신청은 웹사이트에서 가능하다. 참관객들은 전문가 주도의 토론, 최신 기술 그리고 다양한 분야에서 혁신을 선도하는 최대 9만2000명의 업계 전문가 네트워크에 참여할 수 있다. 자세한 내용과 컨퍼런스 청강 등록은 NEPCON JAPAN 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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