[하비엔뉴스 = 이지희 기자] 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 플래시 업계 최대 행사인 ‘플래시 메모리 서밋(이하 FMS) 2024’에 참가해 기조연설과 함께 신기술을 발표한다.
24일 업계에 따르면, 내달 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 FMS에 삼성전자와 SK하이닉스가 참가해 차세대 AI 메모리세대 시장을 선도할 전략을 공유한다.
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| 지난해 ‘FMS2023’에 선보인 삼성전자 부스. [사진=삼성전자] |
올해로 18주년을 맞는 FMS는 플래시 메모리 반도체 및 스타트업 업체 관계자 등이 참석해 신기술·제품과 시장 트렌드를 공유하는 자리다.
이번 행사는 ‘메모리와 스토리지의 미래’를 주제로 D램(동적 랜덤 액세스 메모리), 낸드 플래시 메모리 등 자동차·데이터센터·인공지능(AI) 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시되고, 낸드 신제품·신기술 발표가 이어진다.
삼성전자는 지난해 열린 행사에서 PCle 5.0 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) ‘PM9D3a’를 처음 공개했고, SK하이닉스는 업계 최초 300단 이상 낸드 제품인 ‘321단1Tb TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드’ 샘플을 선보인 바 있다.
최근 AI의 급성장에 따라 낸드는 물론 D램의 중요성이 커진 만큼 업체들은 최신 HBM(고대역폭 메모리) 등 D램 제품과 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술을 중점 소개할 예정이다.
삼성전자는 이번 전시에서 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D·CMM-B·CMM-H와 HBM3E·DDR5 등을 선보이고, SK하이닉스는 321단 낸드 제품과 HBM3E·CXL 등 다양한 제품 포트폴리오를 전시할 계획이다.
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사의 기조연설에서 ‘AI·메모리·스토리지’ 전반에 걸친 최첨단 솔루션을 소개할 것으로 알려졌다.
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