[HBN뉴스 = 박정수 기자] LG화학이 30일 전자소재 사업 규모를 현재 1조 원에서 2030년 2조 원으로 확대한다는 중장기 계획을 발표했다. AI 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 분야의 수요 증가에 맞춰 고부가 소재 위주로 사업 포트폴리오를 재편한다는 방침이다.
LG화학은 장기 공급 계약이 주를 이루는 전자소재 시장 특성에 대응해 '경쟁우위기술(Winning Tech)' 확보를 목표로 제시했다. 이를 위해 최근 첨단소재연구소 산하에 수백 명 규모의 선행연구개발 조직을 통합 및 신설하여, 분산되어 있던 소재 설계, 합성, 공정 기술 연구 인력을 한곳으로 모았다. 관련 사업은 1996년 입사 후 반도체 및 전자소재 사업부장을 역임한 김동춘 사장이 주도하여 고수익 사업 중심으로 재편을 진행 중이다.
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| LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. [사진=LG화학 ] |
세부 사업별로는 반도체, 전장(차량용 전자장비), 차세대 디스플레이를 3대 핵심 분야로 선정했다.
반도체 소재 부문은 기존 메모리용 패키징에서 AI 및 비메모리용 소재로 영역을 넓힌다. 동박적층판(CCL)과 칩 접착 필름(DAF) 생산에 이어, 최근 미세 회로 연결용 'PID(Photo Imageable Dielectric)' 개발을 마치고 해외 반도체 기업과 협업을 진행하고 있다. 또한 감광액 잔여물 제거용 스트리퍼(Stripper)와 차세대 패키징으로 꼽히는 유리기판 공정 기술 개발도 병행 중이다.
전장 부품용 소재 부문은 전동화 및 자율주행 시장을 겨냥해 공급처를 확대한다. 배터리·ESS용 방열 접착제, 모터 및 통신 센서 소재를 비롯해 자동차 유리용 'SGF(Switchable Glazing Film)', 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 포토폴리머 필름 등을 개발하여 완성차 및 부품 업계와 협력하고 있다.
차세대 디스플레이 소재 부문은 기존 기술력을 바탕으로 XR(확장현실) 기기와 로봇 등 신규 디바이스에 들어가는 소재 개발에 집중할 예정이다.
김동춘 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다”며 “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.
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